東京電⼦材料株式会社（⽇本）
東京電⼦材料株式会社のソルダーマスキング剤マスクアクトはプリント配線板の後付け部品の実装箇所、プリント配線板の半⽥レベラー時の端⼦部などをマスキングする為に開発されたペースト状のマスキング剤です。塗布⽅法､ 硬化⽅法､ 除去⽅法によりいくつかの組み合わせが出来ますので､ ⽤途に合わせて最適なマスキング剤をご選択下さい。
従来のマスキングテープと⽐べ、ディスペンサー塗布、スクリーン印刷が可能であり、短期間に⼤量の基板をマスクする事が出来、剥離⼜は洗浄後、残渣が残らないという特⻑があり、省⼒化に⼤きく寄与致します。
TECHNICAL DATA REPORT（ソルダーマスキング剤）
分類
| 製品名 | 塗布方法 | 硬化方法 | 除去方法 | 主な用途 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 手塗 | ディス ペンサー |
スクリーン 印刷 |
自然 乾燥 |
加熱 硬化 |
剥離 | 水洗浄 | 有機溶剤 洗浄 |
後付 部品部 |
金メッキ部 | 金メッキ はんだメッキ |
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| Ⅰ | マスクアクト TC-530 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |||||
| マスクアクト TC-533 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||||
| Ⅱ | マスクアクト VC-582 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| マスクアクト VC-583 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||||
| マスクアクト VC-587 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||||
| Ⅲ | マスクアクト AQ-567-D |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |||||
